Her Gün En Ucuz. Amtech

Adet

1

10 Ml.

100 Gr.

Daha Fazla

Orta (ROL0 / ROL1 Sınıfı)

Orta-Yüksek (RE L0 Sınıfı)

100 gramlık ambalaj

%63

Elektronik cihaz bakımları

BGA lehimleme ve rework işlemlerinde kullanılabilir.

BGA reballing ve BGA rework işlemlerinde kullanılabilir.

183°C ile 376°C arasındaki sıcaklık aralığında kullanılabilir.

100 gramlık ambalaj ile uzun süreli kullanım

PCB lehimleme işlemleri

Cep telefonu, laptop, notebook, tablet ve anakart onarımlarında kullanılabilir.

Lehimleme kalitesini artırır

ROL0

RMA (Rosin Mildly Activated)

Krem

Krem / Pasta

Daha Fazla

Çeşitli elektronik bileşenlerle kullanım.

Burnley kalitesi ve güvencesi

Ani yanma veya kararma yapmaz.

Düşük Halojenli (Low Halide)

Halojensiz (Halogen-Free)

İşlem sonrası kalan flux kalıntısı 0 iletkenlik özelliğine sahiptir.

Çok Düşük (Yalıtkan Kalıntı)

Düşük (Yalıtkan Kalıntı)

Yüksek sıcaklıklarda ve uzun süreli lehimleme işlemlerinde özelliklerini korumaya yardımcı olur.

Şeffaf ve katı bir yapı kazanır.

%60

İşlem sonrasında kalan flux şeffaf ve katı hale geçer.

Profesyonel sonuçlar elde etmenizi sağlar

10CC

%40 – %60

%45 – %55

Flux Tipi: No-Clean (Temizleme Gerektirmez)

Krem form ile hassas uygulama imkanı

Soluk sarı kalıntı oluşturmaz.

Krem form sayesinde hassas uygulama

SMD ve elektronik komponentlerin lehimleme işlemlerinde kullanıma uygundur.

%63

Elektronik Lehimleme

Lehimleme işlemini kolaylaştırmak ve daha düzgün lehim bağlantıları oluşturulmasına yardımcı olmak

Lehim alaşımının yüzey üzerinde daha düzgün akmasına yardımcı olur.

Kalay-kurşun esaslı lehim alaşımları ile kullanıma uygundur.

Lehim ile PCB ve komponent yüzeyleri arasındaki bağlantının oluşmasını destekler.

Kurşunlu (Sn/Pb) ve Kurşunsuz (SAC) lehimlerle tam uyumlu

Kurşunlu (Sn/Pb) ve Kurşunsuz (SAC) lehimlerle uyumlu

Lehim alaşımının yüzeye düzgün şekilde yayılmasını ve komponentlere tutunmasını destekler.

Krem

Amtech NC-223-ASM

Amtech NC-338-ASM

Daha Fazla

100 Gram

DM-200

NC 559 ASM

Daha Fazla

Lehimleme yüzeyindeki oksitlenmenin giderilmesine yardımcı olur.

1* Amtech NC-559-ASM-UV(TPF) Krem Flux

1* Burnley DM-200 45Pa.S Viskoziteli 100 Gram Krem Flux Lehim Pastası

Daha Fazla

183°C ile 376°C arasındaki yüksek ısılarda, lehim alaşımlarının oran ve özelliklerini bozmadan lehimlemeyi tamamlar.

BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP montaj ve onarımında kullanıma uygundur.

Daha Fazla

Cep telefonu, bilgisayar anakartı, ekran kartı gibi karmaşık devre kartlarının onarımı

Drag soldering (sürükleyerek lehimleme) tekniği ile entegre bacaklarını lehimleme

Daha Fazla

Amtech ürünlerinde yeni sınıf olan ROL0 sınıflandırmasına tabidir. İşlem esnasında ani yanma yada kararma yapmaz, uzun süreli bga işlemlerinde mükemmel sonuç verir.

Bilgisayar Anakart Tamiri

Daha Fazla

Devre Kartı ve Elektronik Kart Tamiri

Hobi elektroniği ve prototipleme uygulamaları

Daha Fazla

1* Amtech NC-559-ASM Şırınga Tip 10 Ml. Krem Lehim Flux

Flux kullanımı sonrası, temizleme yapılması gerekmemektedir. İşlem sonrası atık olarak kalan flux, şeffaf ve katı hale geçer. 0 iletkenlik oranına sahip olur.

Daha Fazla

Amtech NC 559 ASM Krem Flux, cep telefonu, laptop, Notebook, tablet tamiri ve chipset onarımları için gerekli olan Reballing (Chiplerin yeniden bacaklarının yapılandırılması) işlemleri ve anakart yüzey temizleme işlemleri için kullanılır.

Amtech NC 559 ASM; krem flux, cep telefonu, laptop, notebook, tablet tamiri ve chipset onarımları için gerekli olan Reballing (Chiplerin yeniden bacaklarının yapılandırılması) işlemleri ve anakart yüzey temizleme işlemleri için kullanılır.

Daha Fazla

Bga Rework ve Smd Rework cihazları ile yapılan onarım ve elektronik parça değişimlerinde, iletkenliğinin tam olması, çürüyen ve temas etmeyen lehim toplarının tekrar eski özelliğine kavuşmasında rol oynar.

1x Amtech NC-223-ASM 100g Lehim Kremi

1x Amtech NC-338-ASM 100g Lehim Kremi

1-10µm

Baskılı devre kartlarının lehimleme ve onarım işlemlerinde kullanılabilir.

Baskılı devre kartlarının lehimleme ve onarım işlemlerine uygundur.

Çalışma Sıcaklığı: 150°C – 320°C

Çalışma Sıcaklığı: 150°C – 340°C

6.0 – 7.5 (Nötre Yakın)

Chipsetlerin yeniden lehim toplarıyla yapılandırılması işlemlerinde kullanılır.

Açık Kehribar

Krem

Daha Fazla