Stok Durumu: Stokta var
₺368,53
Alıcı
*
*
Nakliye Yöntemi
Ad
Tahmini Kargo
Fiyat
Gönderim seçeneği yok
Desteklenen kartlar
Desteklenen kartlar
##
TanımSıvı Akışkan Lehim Pastası Macunu
Düşük Erime SıcaklığıSN63/PB37 alaşım içeriği ile düşük erime sıcaklığı
Mikron25-45 µm
Genel Kullanım AlanlarıTelefon, bilgisayar ve PCB tamirlerinde kullanım
Yüksek AkışkanlıkYüksek akışkanlık ile kolay uygulama
İletkenlikGüçlü ve iletken lehim bağlantısı sağlar
UygunlukProfesyonel elektronik tamir ve rework işlemleri için uygundur
İşlevBGA ve SMD elektronik tamir işlemleri için uygundur
Miktarı50 Gram sıvı lehim pastası
Boyut30*27 Mm (Dış Ambalaj Boyutu)
Adet1
ModelBK-051G
Özellik 11* Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası (SN63/PB37)
Ürün nitelikleri
Nitelik AdıNitelik değeri
Ağırlık500 Gr.
Özellik 1Kaliteli, 1* Baku BK-051G Bga 50 Gram Sıvı Lehim Pastası (SN63/PB37)
Lehim TipiSıvı
TanımLehim Pastası, Sıvı Akışkan Lehim Pastası Macunu
ModelBK-051G BGA, BK-051G
Genel Kullanım AlanlarıTelefon, bilgisayar ve PCB tamirlerinde kullanım
Mikron25-45 µm
Adet1
Düşük Erime SıcaklığıSN63/PB37 alaşım içeriği ile düşük erime sıcaklığı
İşlevBGA ve SMD elektronik tamir işlemleri için uygundur
İletkenlikGüçlü ve iletken lehim bağlantısı sağlar
Yüksek AkışkanlıkYüksek akışkanlık ile kolay uygulama
Boyut30*27 Mm (Dış Ambalaj Boyutu)
Miktarı50 Gram sıvı lehim pastası
UygunlukProfesyonel elektronik tamir ve rework işlemleri için uygundur

Baku 50 Gr. Sıvı Lehim Pastası BK-051G BGA

₺368,53