| Marka Model | Baku BK-050G |
| Ağırlık | 50 Gram, uzun süreli kullanım sağlar. |
| Kullanım Alanı | BGA (Ball Grid Array) işlemleri ve diğer hassas elektronik devre lehimlemeleri. |
| Uzun Süreli Kullanım | 50 gramlık ağırlığı ile geniş kullanım imkanı sunar. |
| Profesyonel Seviye | Profesyonel elektronik tamir ve üretim işlemleri için tasarlanmıştır. |
| Mikron Boyutu | 25-45um, yüksek hassasiyetli lehimleme işlemleri için uygundur., 25-45 Mikron (Hassas Uygulamalar İçin) |
| Kaliteli Malzeme | Yüksek kaliteli malzemelerden üretilmiş olup, uzun ömürlü kullanım sunar. |
| Yüksek Hassasiyet | 25-45um mikron boyutu ile hassas ve güvenilir lehimleme işlemleri sağlar. |
| Profesyonel Kullanım | BGA işlemleri ve diğer hassas elektronik tamir işlemleri için idealdir. |
| Net ağırlık | 50 Gram |
| Uygulama Alanı | BGA Reballing, SMD Montaj, Mikro Çip Onarımı |
| Özellik 2 | Bilgisayar ekran kartı (GPU), işlemci (CPU) ve chipset tamirlerinde şablon (stensil) ile birlikte mikro top oluşturmada, |
| Menşei | Çin |
| Oksitlenme Direnci | Geliştirilmiş Anti-Oksidan Flux Formülü |
| Alaşım Oranı | %63 Kalay (Sn) / %37 Kurşun (Pb) |
| Paket İçeriği | 1 Adet Baku BK-050G 50 Gram Sıvı Krem Lehim (Kutulu) |
| Özellik 3 | Hassas SMD direnç, kondansatör ve LED diyotların baskılı devre kartlarına (PCB) el değmeden, seri ve kusursuz sabitlenmesinde, |
| Lehim Parlaklığı | Yüksek Parlaklık ve Pürüzsüz Yüzey Yapısı |
| Kıvam Yapısı | Homojen, Ayrışmayan Kremsi Formül |
| Özellik 1 | Cep telefonları, akıllı saatler ve tabletlerin anakartları üzerindeki BGA entegrelerin ayak yenileme (reballing) ve montaj işlemlerinde, |
| Uyumlu Ekipmanlar | Sıcak Hava İstasyonları, BGA Rework Cihazları, IR Isıtıcılar |
| Önerilen Saklama Sıcaklığı | 5°C - 10°C (Buzdolabı Ortamı Uzun Ömür Sağlar) |
| Özellik 4 | Endüstriyel elektronik kartların komponent değişimlerinde, soğuk lehim riskini ortadan kaldıran profesyonel teknik servis uygulamalarında güvenle tercih edilir. |
| Ürün Türü | Sıvı Krem Lehim (Solder Paste) |
