| Genel Bilgiler | Marka Model: PowerMaster PM-6960 |
| Ürün Tipi | Lehim Pastası (Paste Flux) |
| Ağırlık | 100 gram |
| Ambalaj | Metal Kutu |
| Kimyasal ve Fiziksel Özellikler | Flux Tipi: No-Clean (Temizleme Gerektirmez) |
| Form | Yumuşak Pasta / Jel |
| Renk | Açık Kehribar (Light Amber) |
| Halojen İçeriği | Halojensiz (Halide-Free), Korozyona yol açmaz |
| Aktivite Sınıfı | REL0 (J-STD-004 standardına göre düşük aktiviteli) |
| Lehim Uyumluluğu | Kurşunlu (Sn/Pb) ve Kurşunsuz (SAC) lehimlerle tam uyumlu |
| Fonksiyonel Özellikler | Mükemmel yüzey ıslatma (wetting) kabiliyeti |
| Özellik 1 | Oksit tabakalarını hızlıca temizler |
| Özellik 2 | Lehimleme sırasında yeniden oksitlenmeyi önler |
| Özellik 3 | Soğuk lehim ve lehim topaklanmasını engeller |
| Özellik 4 | Isı transferini kolaylaştırarak lehimleme süresini kısaltır |
| Özellik 5 | Lehim sökme fitilinin (wick) etkinliğini artırır |
| Kullanım ve Güvenlik | Uygulama: Spatula, fırça veya pamuklu çubuk ile uygulanabilir. |
| Kullanım Sonrası Kalıntı | Şeffaf, yapışkan olmayan, non-korozif ve non-kondüktif (iletken olmayan) kalıntı bırakır. |
| Güvenlik Uyarısı | Kullanım sırasında oluşan dumanın solunmaması ve iyi havalandırılmış bir alanda veya duman emici ile çalışılması tavsiye edilir. |
| Paket İçeriği | 1x PowerMaster PM-6960 100g Lehim Pastası (Flux) |
| Özellik 6 | Elektronik kart tamiri (anakart, ekran kartı, güç kaynakları vb.) |
| Özellik 7 | SMD ve BGA komponentlerinin reballing ve rework işlemleri |
| Özellik 8 | Cep telefonu ve tablet onarımı |
| Özellik 9 | Through-hole (delik içi) komponentlerin daha kolay lehimlenmesi |
| Özellik 10 | Kalın veya oksitlenmiş kabloların ve konektörlerin lehimlenmesi |
| Özellik 11 | Prototipleme ve hobi elektroniği uygulamaları |
