| Özellik 1 | Yüksek aktiviteli, aşındırıcı etkisi olmayan bu pasta harika ıslatma özelliği ile özellikle elektrik ve elektronik uygulamalar içindir., Paket İçeriği:, Elektronik devre kartı (PCB) üzerindeki SMD ve DIP bileşenlerin lehimlenmesi. |
| Özellik 2 | Pirinç ve nikel gibi zor lehimlenen metallerde de kullanılabilir., 1 Adet Soldex 50 Gram Kapaklı Kutu Lehim Pastası, Korozyona uğramış bakır kabloların ve oksitli yüzeylerin temizlenerek yeniden lehimlenmesi. |
| Özellik 3 | 50 Gr, Elektronik devre kartı (PCB) üzerindeki SMD ve DIP bileşenlerin lehimlenmesi., Mobil telefon, tablet ve bilgisayar ana kart tamiri işlemlerinde hassas flux desteği. |
| Özellik 4 | Elektriksel iletkenliği yoktur., Korozyona uğramış bakır kabloların ve oksitli yüzeylerin temizlenerek yeniden lehimlenmesi., Endüstriyel elektrik bağlantıları ve terminal soket montajları. |
| Güç / Enerji Değerleri | 180°C ile 450°C arasındaki tüm havya sıcaklıklarında stabil çalışma |
| Koruma / Güvenlik Sınıfı | İletken olmayan (non-conductive) artık bırakma özelliği |
| Boyutlar / Ağırlık | Net 50 Gram ambalaj ağırlığı |
| Malzeme Yapısı | Asit içermeyen, korozyon önleyici özel kimyasal bileşim |
| Renk | Şeffaf kehribar / Açık sarı tonlarında |
| Akışkanlık | Isı altında yüksek yayılım ve düşük yüzey gerilimi |
| Özellik 5 | Mobil telefon, tablet ve bilgisayar ana kart tamiri işlemlerinde hassas flux desteği. |
| Duman Özelliği | Minimal duman ve düşük koku formülasyonu |
| Oksidasyon Giderme | Bakır, pirinç ve kalaylı yüzeylerde %100 temizleme performansı |
| Özellik 6 | Endüstriyel elektrik bağlantıları ve terminal soket montajları. |
| Ürün Tipi | Yüksek Aktiviteli Reçine Bazlı Flux/Lehim Pastası |
| Marka Model | Soldex 50 Gram Profesyonel Lehim Pastası |
| Paket İçeriği | 1 Adet Soldex 50 Gram Kapaklı Kutu Lehim Pastası |
